时间: 2025-08-25 12:41:14     来源: m.presidenttngm.xyz     作者: 焦点

电子发烧友网报道（文/李弯弯）8月6日，芯联芯片芯片现突芯联集成公布了2025年半年报。集成机器激光数据显示，眼镜用麦已实该公司上半年主营业务收入达34.57亿元，克风与去年同期相比增长了24.93%；归属母公司所有者的人用净利润亏损幅度同比收窄63.82%，其中二季度归母净利润为0.12亿元，雷达首次实现单季度盈利；毛利率为3.54%，芯联芯片芯片现突同比提升了7.79个百分点。集成机器激光

对于业绩的眼镜用麦已实提升，芯联集成表示，克风收入规模的人用快速扩大，直接增强了公司的雷达规模效应，有效摊薄了产品的芯联芯片芯片现突固定成本。同时，集成机器激光公司全面推进成本优化和效率提升举措，眼镜用麦已实持续改进工艺流程、优化材料应用，降低基础工艺平台的成本结构；深度挖掘供应链的战略协同潜力，获取更具竞争力、更优质的供应服务保障；不断优化量产产品的生产组织和作业流程，严格管控物料使用，提高整体生产效率；推行精细化管理，强化成本控制理念，营造了全员参与成本节约的良好氛围。

随着公司固定资产折旧等固定成本逐步减少，以及资产投入趋于平稳，产品的成本负担将进一步减轻，这将直接转化为稳定的毛利率水平，进而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。

芯联集成主要产品及应用领域

芯联集成立志成为全球领先的一站式芯片系统代工企业。在晶圆代工方面：功率器件领域：公司是中国重要的车规级IGBT生产基地之一，在产能规模上处于领先地位。同时，在SiC MOSFET出货量方面稳居亚洲前列，是国内率先在主驱用SiC MOSFET产品上取得突破的头部企业。模拟IC领域：公司专注于模拟IC的研发，持续打造国内独有且稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最为完整的企业之一。公司的BCD工艺技术研发已达到国际先进水平，多个新平台已实现大规模量产。MEMS领域：公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据ChipInsights的数据，公司已跻身晶圆代工“第一梯队”，在全球专属晶圆代工榜单中排名前十，在中国大陆位列第四。

在模组封装方面：公司的功率模块出货量在中国市场名列前茅。根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜中位居第三。目前，公司的SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650 - 3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。

公司的产品主要应用于车载、工控、高端消费、AI等领域，涵盖功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。

功率控制方面：公司布局了“8英寸硅基 + 12英寸硅基 + 化合物”等多条产线，产品包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线产能的不断释放，公司的成本优势和技术先进性将更加突出，有望推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期快速增长。

功率IC方面：公司围绕高电压、大电流和高密度三大方向进行布局，提供完整的车规级晶圆代工服务。下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台正在持续开发中，以满足客户在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品方面的需求。同时，公司对已成熟量产的0.18um BCD40V/60V/120V平台工艺进行持续优化，帮助客户提升产品性能、降低成本，满足各类驱动、电源管理、接口和AFE等产品的代工需求。此外，BCD SOI工艺已有多个客户产品导入，应用于车载BMS AFE（电池管理系统芯片）；数模混合的集成单芯片工艺平台BCD60V/120V BCD + eflash满足车规G0标准，多个客户产品已完成验证并进入量产阶段，可为新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）已开发完成，满足车规G1的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片，同时下一代具有成本优势的产品也在积极开发中。

传感信号链方面：公司代工的产品已实现多家客户量产。公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品，为新能源及智能化产业的发展提供了有力支持。其中，应用于高端消费和新能源汽车的第三代麦克风已进入大批量量产阶段，第四代双振膜麦克风正在进行设计迭代；车载运动传感器已进入批量生产阶段，消费类多轴传感器已完成送样，预计下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜已完成验证，进入小批量试产验证。同时，MEMS麦克风芯片已广泛应用于AI语音识别领域，如AI眼镜等；应用于高性能语音交互的第五代麦克风正在研发中；用于AI数据传输的芯片正在进行验证迭代，预计下半年进入小批量试产验证。

AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破

在8月7日举行的线上说明会上，芯联集成介绍，公司的MEMS传感器芯片已大规模应用于具身智能相关的语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景。其中，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片均已取得技术突破。同时，公司将紧跟行业发展趋势，持续创新，不断扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片及系统代工业务。

2025年上半年，公司主营业务收入为34.57亿元。公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为第四大核心市场方向，上半年AI领域贡献的营收占比达到6%，使公司在新的市场竞争中占据了领先地位，为收入的可持续增长注入了新动力。后续，公司将继续与设计公司和终端客户紧密合作，加强在AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。对于AI领域，公司将根据市场情况平稳有序地进行投入。

在SiC MOSFET芯片及模组方面，公司上半年出货量在亚洲处于领先地位，是国内率先在主驱用SiC MOSFET产品上取得突破的头部企业。目前，公司的SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650 - 3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。2025年上半年，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超过10个，新增5家汽车客户进入量产阶段；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产。

2025年上半年，公司在AI服务器、数据中心等应用方向取得了多项产品和市场突破：数据传输芯片进入量产阶段；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入。公司持续研发的功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，能够覆盖新能源汽车、风光储、电网、数据中心等领域。

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